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该设备用于MicroLED行业,设备型号:HC-TPET1,用于半导体4英寸晶圆铁环的撕膜与贴膜。主要功能为在蓝膜上贴新PET膜,方便后续进行其他工艺流程。
产品特点:
1.设备为全自动贴PET膜设备,通过人工上下料。
2.设备具备4工位,工位数量可根据要求配置。
设备配置:
1-上下料模组-采用电机实现传送CST料盒的上下料。
2-贴膜模组 -利用陶瓷吸盘与滚轮滚压使PET膜贴附在铁环蓝膜表面,达到贴膜的效果。
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