该设备用于Micro LED行业，设备型号：HC-DMJ1，用于半导体4英寸晶圆铁环的撕膜与贴膜。主要功能为撕掉旧蓝膜，贴上新蓝膜,方便后续进行其他工艺流程。
产品特点：
1.设备为自动铁环倒膜设备，通过E84传感器与AGV实现通信，同时兼顾人工上下料功能。
2.设备具备4工位，工位数量可根据要求配置。
设备配置：
1-上下料模组-采用皮带、齿轮、电机实现传送CST料盒的上下料。
2-转台模组-采用凸轮分割器实现转台的转动。
3-贴膜模组 -利用陶瓷吸盘与滚轮滚压使蓝膜贴附在铁环表面，达到贴膜的效果。
4-撕膜模组 -利用夹爪与气缸联动，完成撕膜的步骤。
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