该设备用于Micro LED行业PECVD等工艺段，设备型号：HC-DPJ-02，用于半导体4、6英寸晶圆上、下料。主要功能为将晶圆从卡夹向PECVD导片,从PECVD机台下料至卡夹，实现1拖3。简化流程、降低员工工作难度及节省人力提高效率。
产品特点：
1.设备为半自动设备，人工上下卡夹，需扫码过站，上传mse。
2.只接触晶圆外缘8个可接触点，上方加FFU，保证洁净度，以提高良率。
3.拒绝人员高温作业，提升员工工作幸福感。
设备配置：
1-PECVD机台。
2-上下料工位（双层，单层4个） 。
3-冷却工位 。
4-相机模组，用于晶圆寻边 。
5-机器人移动平台，实现1拖3功能。
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