临时涂胶键合-环诚智能装备(成都)有限公司

HC5100

临时涂胶键合

采用高精度温控与压力控制技术，实现晶圆高强度临时键合。支持阳极、粘接、共晶等多种工艺，广泛应用于先进封装、功率/化合物半导体、MEMS、柔性电子、Micro LED巨量转移显示等领域。

键合压力

200N-100KN

温度均匀性

≤ ±1.5℃

兼容

阳极/粘接/共晶工艺

对准精度

±100μm

适用晶圆

4-6寸兼容

运行次数

10000＋次

成品率

99%

稳定运行天数

540天

核心优势

支持定制键合腔个数，灵活配置

压盘自调节设计，避免损伤晶圆

胶体洁净性高，温压均匀性优异

适配不同材料晶圆

全自动键合工艺，自动化程度高

配备前端EFEM，满足数字化工厂需求

配备前端EFEM，满足数字化工厂需求

可选配Unit：涂胶单元

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