混合键合-环诚智能装备(成都)有限公司

HC8100 W2W

混合键合

混合键合系列全自动键合设备自动化程度高、集成度高，满足混合键合工艺要求。设备集成键合工艺的多个功能模块，支持各种芯片结构，包括高性能计算机（HPC）、人工智能（AI）、存储芯片（HBM）等高端领域，实现高性能芯片间的键合，直接促进2.5D/3D先进封装工艺发展。

对准精度

≤ 50nm

键合精度

≤ 200nm

环境控制

Class 1级

适用晶圆

6/8/12英寸

核心优势

集成等离子体活化功能

提供面对面键合方式

整机模块化设计

兼容EFEM与多种键合工艺

自动化程度高，可根据客户需求进行定制化开发，适应未来工艺挑战

自动化程度高，可根据客户需求进行定制化开发，适应未来工艺挑战

可选配Unit：检测单元（键合精度、孔洞、均匀性、Particle等等）

可选配Unit：检测单元（键合精度、孔洞、均匀性、Particle等等）

相关产品

诚信 • 质量 • 技术 • 服务

INTEGRITY | QUALITY | TECHNOLOGY | SERVICE

Copyright © 环诚智能装备(成都)有限公司 . All ringht reserved 蜀ICP备2026036959号-1 隐私政策网站建设：神州通达网络

微信公众号
028-61772355