热压键合-环诚智能装备(成都)有限公司

HC3200

热压键合

采用高精度温控与压力控制技术，实现晶圆间高强度临时或永久键合。支持阳极、粘接、共晶等多种工艺，广泛应用于高端显示芯片（Micro LED、Mini LED）及薄膜电池等领域。

键合压力

3KN-200KN

温度均匀性

温度均匀性 ≤ ±2℃

适用晶圆

4-6寸兼容

运行次数

运行100000＋次

成品率

99%

稳定运行天数

750天

核心优势

腔体洁净性高，压力温度均匀

满足多种键合工艺参数需求

设备体积小，综合成本更低

兼容四六寸晶圆，可支持多片晶圆键合

兼容四六寸晶圆，可支持多片晶圆键合

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压盘自调节设计，避免损伤晶圆

2026/09/07大小：

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