岗位职责：

1、负责半导体设备项目前期技术对接、客户需求调研、方案沟通与技术答疑，独立完成需求拆解与技术落点；

2、根据客户工艺要求及项目指标，开展整机方案设计、结构布局规划，完成可行性评估、成本及工艺风险预判；

3、负责设备详细结构设计、精密机构方案落地、零部件及材料选型、标准件 / 气动件 / 真空组件选型匹配，输出全套三维模型、工程图纸及装配方案；

4、全程跟进零部件加工、装配、调试、试机及客户验证，快速解决机构干涉、装配偏差、运行异响、气密性、稳定性等现场技术问题，保障项目顺利交付；

5、独立编制 BOM 清单、技术规格书、装配指导、检验标准、设备说明书等全套技术文件，完成图纸归档、版本管控及技术复盘优化；

6、配合项目、电控、采购、生产及客户完成内外协同，持续优化设备结构精度、运行稳定性。

任职要求：

1、本科及以上机械设计、机电一体化等相关专业，5 年及以上半导体非标设备整机设计开发经验，熟悉半导体设备结构工艺、洁净要求及精密设备开发流程；

2、具备独立整机项目操盘能力，可独立完成方案设计、详细设计、现场落地全流程，能独立对接客户及解决项目技术问题；

3、熟练使用 SolidWorks、CAD 等设计软件，精通机械传动、精密对位、升降平移、锁紧定位等常用精密机构设计；

4、熟练掌握标准件、非标件、气动元件、真空组件选型规范，熟悉机加工、公差配合、表面处理、装配工艺，具备扎实的机械设计功底；

5、熟悉洁净设备结构设计、高真空腔体、气密结构、纳米级别对位设计经验者优先；

6、逻辑清晰、抗压性强，具备良好的沟通协调能力与项目推进能力，能适配设备研发迭代及项目交付节奏。

投递邮箱：hr2@cdhczn@.com

1、负责自动化设备项目前期技术对接，与客户开展需求沟通、方案洽谈、技术答疑，精准梳理客户需求；

2、根据项目需求独立完成整机方案设计、结构规划、可行性评估、成本及周期预判，输出完整技术方案；

3、负责设备详细结构设计、零部件选型、材料选型、标准件 / 气动件选型、整机三维建模及工程图输出；

4、跟进项目加工、装配、调试、试产全过程，及时解决结构干涉、机构故障、装配异常等技术问题，保障项目顺利落地；

5、负责 BOM 清单、技术图纸、检验标准、作业指导书等全套技术文档的编制、归档及版本维护；

6、配合项目、电控、售后、采购完成内部协同及客户对接工作，持续优化设备结构稳定性、生产效率及成本。
任职要求：
1、大专及以上机械设计、机电一体化等相关专业，5 年及以上 3C、面板、半导体自动化设备独立整机设计经验，熟悉行业设备工艺及结构特点；

2、具备独立项目操盘能力，可独立完成从需求对接、方案设计、详细出图到现场落地的全流程工作；

3、熟练使用 SolidWorks/CAD 等设计软件，熟练整机结构布局、传动结构、精密机构设计，熟悉非标设备开发流程；

4、精通标准件、通用件、气动元件、传动组件选型及应用，熟悉机械加工、表面处理、装配工艺及公差配合；

5、具备良好的沟通协调能力、问题分析能力，能够高效对接客户、供应链及内部团队；

6、工作严谨负责，具备较强的项目意识、抗压能力及技术复盘能力，能适应项目进度节奏。

投递邮箱：hr2@cdhczn@.com