恭贺环诚智能与成都技转智石签署投资协议

热烈祝贺

2025年1月15日，环诚智能与成都技转智石股权投资基金管理有限公司（技转智石）在公司签订投资合作协议，环诚智能总经理刘林、成都技转汇融科技合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人帅东波等领导出席签约仪式。

签约现场

环诚智能是一家专注于半导体智能装备研发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。公司自主研发的全球首台Micro LED巨量转移全自动键合机达到国际领先水平，打破了长期以来国内半导体高端智能装备被国外卡脖子的困境；已成功交付的SOI键合设备（兼容4寸、6寸晶圆）和目前正在开发的SOI键合设备（适用12寸晶圆）、临时键合设备、混合键合设备、解键合设备等，将持续打破国外技术垄断，助力国内企业在高端 MicroLED芯片市场上赢得更多竞争优势。

成都技转智达创业投资基金团队，具备敏锐的市场洞察力和雄厚的资金实力，聚焦半导体、新材料等前沿科技领域，擅长精准投资与投资后赋能助力企业成长。

携手并进  共创辉煌

签约现场，双方表示非常荣幸能达成此次合作协议。环诚智能总经理称此次合作是公司发展里程碑，公司将借助投资加大研发力度，突破现有技术壁垒持续推出更高端产品，提升国内半导体产业自主可控力。投资方领导表示，将助力环诚智能全方位突破，成为领军企业，携手并进，共创辉煌。